MIC-770V3 研华工业级无风扇工控主机

MIC-770V3 研华工业级无风扇工控主机

1. 算力升级：CPU 与 GPU 双核心驱动强劲基础算力：搭载英特尔 12/13/14 代酷睿处理器（LGA 1700 插槽，TDP 最高 65W），搭配双通道 DDR5 4800MHz 内存（最大支持 128GB），

可高效处理多任务数据与设备控制负载。部分型号支持 RAID 0/1/5/10 磁盘阵列，保障数据存储安全与读写效率。专业 AI 加速：通过 MIC-75M20 等 i-Module 扩展模块，可适配 NVIDIA L4 Tensor Core GPU（经 NVQual 验证），具备 7424 个 CUDA 核心与

24GB GDDR6 显存，仅 72W 低功耗即可提供 30.3 TFLOPs 算力，为边缘 AI 推理提供强大支撑。

2. 工业级可靠性：恶劣环境稳定运行

无风扇散热设计：采用服务器级风道与独特散热结构，无需风扇即可实现 CPU 与 GPU 的高效散热，在 40℃环境下可将 GPU 温度控制在 70.5℃以下，

同时避免积尘故障与噪音干扰，适配洁净车间等场景。宽环境适配能力：支持 - 20~60℃宽温运行、9~36VDC 宽电压输入，具备 IP40 防尘等级与抗干扰特性，可耐受工业现场的高低温、电压波动、粉尘

等复杂环境挑战。安全防护保障：集成英特尔 vPro™/AMT 技术与 TPM 安全芯片，从硬件层面强化系统防篡改与数据加密能力，满足工业场景的信息安全需求。

3. 扩展灵活：模块化适配多元需求

接口配置丰富：标配 2 个千兆网口、8 个 USB 接口（含 2 个 USB 3.2 Gen2）、2 个可切换 RS-232/422/485 串口（可选 4 个额外 RS-232 串口），

以及 VGA+HDMI 双显示输出，轻松连接传感器、相机、执行器等设备。模块化扩展能力：支持研华 i-Module、Flex I/O 与 iDoor 技术，可灵活扩展 PCIe 设备（如视觉采集卡、GPU）、附加显示接口（DP/DVI）、数字

量 I/O 等，适配不同场景的定制化连接需求。

4. 智能管理：边缘运维高效便捷

远程全维管控：搭载 iBMC 1.2 边缘智能解决方案，支持硬件级带外（OOB）管理，可通过研华 WISE-DeviceOn 平台实现设备状态监控、参数配置、

故障诊断等全流程远程操作，即使系统故障也能远程复位、恢复，减少 90% 现场维护需求。物联网协同兼容：支持 EdgeSync 360 等软件方案，可无缝接入工业物联网架构，实现边缘数据采集、本地预处理与云端同步的闭环管理，适配 “边缘 - 云端"

协同场景。

MIC-770V3 研华工业级无风扇工控主机应用范围

1. 工业自动化与 AI 质检产线智能控制：作为核心控制器，连接 PLC、机械臂与传感器，实现生产流程的实时监控与精准调度；搭配 GPU 可运行 AI 算法，对电子元件、汽车零部件

等进行尺寸测量、缺陷检测（如自动光学检测 AOI），提升质检效率与精度。设备预测性维护：通过采集设备振动、温度等运行数据，利用 GPU 加速的 AI 模型进行故障预警分析，提前排查电机、泵体等设备的潜在问题，减少非计划

停机时间。

2. 自动驾驶与智能交通

自动驾驶感知系统：搭载视觉采集卡可连接 4 路摄像头，搭配 4 个 GbE Flex I/O 接口接入激光雷达，采集的环境数据经 NVIDIA L4 GPU 处理后快速生成

3D 环境模型，支撑自动驾驶车辆的路径规划与障碍物规避。智慧交通管控：部署于道路监控点或收费站，通过双千兆网口传输高清视频流，借助 AI 算法实现车流统计、违章识别；宽温特性可耐受户外高低温，保障

全天候稳定运行。

3. 智慧城市与安防监控

视频智能分析：作为边缘节点接入城市监控网络，利用 GPU 对人流密集区域（如商圈、车站）进行异常行为识别（如斗殴、跌倒）、人脸比对，实现安防

事件的实时预警与快速响应。环境监测网关：连接空气质量、噪声等传感器，采集数据并进行本地分析，通过物联网平台同步至城市管理中心，支撑智慧环保决策。

4. 医疗设备与 AI 辅助

医疗 AI 预测：集成于医疗检测设备中，利用 GPU 加速的 AI 模型对医学影像（如 X 光片、超声图像）进行辅助分析，或对患者生命体征数据进行趋势预测，

为临床诊断提供参考。设备精准控制：用于医疗仪器（如实验室分析仪）的运行控制，无风扇设计避免粉尘堆积与噪音干扰，宽温特性保障设备在不同科室环境下的稳定运行。

5. 智能制造与边缘计算

边缘数据处理：作为工业物联网边缘网关，采集车间设备的运行数据并进行过滤、分析，仅将关键信息上传至云端，减少数据传输延迟与带宽消耗；搭配 GPU

可实现生产质量的实时预测与工艺参数动态优化。