不过嵌入式无风扇工控机注重的是稳定运行，所以在设计上考虑到整机密封性能，无风扇的散热方式，不留孔位，密封性好。具有防尘防水气（非凝露状态）。作为工业级的机身设计，机壳采用高强度铝合金材质，支持来电自启，网络唤醒，具备7*24时不间断开机，具有抗电磁干扰性，另外防腐蚀抗震动等。

　　嵌入式无风扇工控机系统优点：

　　（1）全铝结构的外壳，使散热更充分，体积小、重量轻。便于安装携带。

　　（2）采用先进的嵌入式、低功耗CPU主板及新嵌入式技术，和相关外设接口集成在CPU主板上，减少了联接问题，可避免相关松动问题

　　（3）嵌入式CPU主板采用单+5V或+12V直流供电方式，同时配有交流适配器，使现场电源供电方式更丰富，供电更可靠

　　（4）由于嵌入式主板的CPU采用BGA（板载）封装方式，无需顾虑连接问题，并采用免风扇设计，使可靠性大大提高，*解决了传统工控机散热不足及寿命问题

　　（5）对于客户安装时只需利用外接插口连接硬盘及内存，即可使用，缩短了装机时间，提高了工作效率。

　　嵌入式无风扇工控机采用的主板用料是工业级别的，有些用料是为了满足高温、超高温、高压、*电磁干扰等因素。在主板的设计和选择上，不能够随心而用。嵌入式无风扇工控机采用的是工业用料主板，在PCB层次上，一般是6层以上。