产品展示
PRODUCT DISPLAY
行业资讯您现在的位置:首页 > 行业资讯 > 工业电脑2025年终总结:国产主板技术突破 软硬协同赋能产业升级
工业电脑2025年终总结:国产主板技术突破 软硬协同赋能产业升级
  • 发布日期:2025-12-19      浏览次数:59
    •   2025年收官之际,全Q工业计算领域领J企业研华科技发布工业电脑业务年度总结。本年度,研华以国产化为核心战略方向,在工业主板技术创新、产品矩阵完善及行业场景落地三大维度实现跨越式发展,其基于国产芯片的主板产品销量同比大幅增长,核心元器件国产替代率提升至62%,为交通、能源、金融等关键行业自主化升级提供了坚实的硬件底座与软硬一体解决方案。
       
        国产主板成业务增长核心引擎,技术突破铸就竞争力。2025年,研华在国产化工业主板领域持续发力,推出多款重磅产品,其中7月发布的AIMB-H72W主板成为年度明星产品。该主板搭载海光3400系列国产高性能处理器,采用X86架构设计,最G配备16核2.8GHz主频,相较前代产品IPC性能提升35%以上,同时支持256G DDR5高速内存及多PCIe扩展槽,可适配高D显卡及多设备联动需求,完M契合工作站、网安设备等核心应用场景。在安全性能上,该产品集成SM3/SM4国密算法及TCM安全模块,搭配BMC远程管理功能,构建起全链路安全防护体系,获得金融、电力等对安全性要求严苛行业的广泛认可。
       
        除海光平台外,研华进一步完善国产芯片产品矩阵,形成覆盖兆芯、飞腾、瑞芯微等多平台的工业主板系列,涵盖ATX、Mini-ITX等多种尺寸规格,可满足智慧政务、网安网通、电力能源等不同领域的定制化需求。其中,基于瑞芯微RK3399平台的产品完成OpenHarmony系统适配认证,基于兆芯平台的多款主板实现与统信、麒麟等国产操作系统的全兼容,为客户提供多元化的国产化选型方案。
       
        场景化落地成效显著,软硬协同加速产业渗透。依托强大的产品实力,研华国产工业主板本年度在多行业实现规模化应用突破。在智能制造领域,搭载研华AI赋能型主板的精益生产系统,通过OEE根因分析、组装瓶颈AI诊断等功能,帮助企业将异常处置时间缩短50%,生产力提升10%;在高精度制造场景,为新松机器人等企业定制的专用主板,实现±0.02mm级定位精度,成功应用于汽车焊接、3C组装等生产线,推动研华在机器人领域份额同比提升5个百分点。
       
        在关键基础设施领域,研华国产主板凭借-40℃至85℃宽温运行、抗电磁干扰等工业级特性,在轨道交通、智能仓储等恶劣环境场景实现10万小时以上低故障运行。同时,研华软硬一体解决方案持续落地,其IoT Edge、IoTSuite等五款软件产品通过统信、兆芯联合认证,与国产硬件搭配形成的智慧水务边缘采集监控一体机、广播电台音频播控系统等方案,已在多地项目中成功部署,加速了国央企信息化系统国产化改造进程。
       
        生态体系持续完善,夯实长远发展基础。为保障国产化战略落地,研华本年度进一步强化供应链韧性与本地化服务能力,建立6-9个月战略库存缓冲,主流型号实现原装现货供应,并推出两年质保及付费延保服务,解决客户长周期项目的运维顾虑。在软件赋能层面,自主开发的鲁班-SDK实现国产平台一键适配,提供二次开发API及Demo代码,大幅缩短客户应用开发周期;EdgeMind Manager远程管理软件则实现设备远程修复、边云协同等功能,显著降低运维成本。
       
        研华科技工业主板产品线负责人表示,2025年是研华国产化战略深化落地的关键一年,未来将继续聚焦更高算力、更智能互联、更绿色节能三大方向,推进具备自主学习功能的工业主板研发,助力中国工控主板企业在全Q市场实现更高突破。据行业预测,2025年中国工控主板市场需求量有望突破4500万片,研华凭借在国产化领域的技术积淀与场景优势,将持续L跑行业发展。
       
  • 上一篇:没有了
    下一篇:政策密集发力 筑牢工控行业发展基石
  • 返回
  • 在线客服