研华紧凑型无风扇工控机MIC-770V3英特尔12/13/14代 Core™ i CPU插槽类型/英特尔Core第二代 (LGA1700) 英特尔R680E/ H610E 芯片组;支持宽温运行 (-20 ~ 60 °C); VGA和HDMI输出;2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) 和 6 x USB 3.2 (Gen1)
研华紧凑型无风扇工控机MIC-770V3
高性能处理器:采用英特尔 12/13/14 代 Core™i CPU(LGA1700),搭配 Intel R680E/H610E 芯片组,
TDP 最高可达 65W,核心数最多为 24 核,L3 缓存最高达 30MB,可提供强大的计算能力。
丰富的 I/O 接口:配备 2 个 GigaLAN 接口,2 个 USB 3.2(Gen2)和 6 个 USB 3.2(Gen1)接口,
还有 2 个 RS-232/422/485 串口(支持自动流控制)和 4 个 RS232 串口(可选),
同时具备 VGA 和 HDMI 输出接口,满足多种设备的连接需求。
大容量内存和存储:拥有 2 个 262 针 DDR5 SO-DIMM 插槽,支持双通道 DDR5 4800MHz 内存,
系统最大容量可达 64GB。存储方面,提供 1 个 2.5" HDD/SSD、1 个 mSATA 和 1 个 NVMe M.2 插槽,可满足数据存储需求。
宽温工作环境:支持 - 20~60℃的宽温工作环境,能在不同的环境温度下稳定运行,适应多种工业场景。
宽电压输入:支持 9~36VDC 宽电压输入,
能够适应不同的电源环境,提高了设备的适用性和稳定性。
无风扇设计:采用紧凑型无风扇设计,通过被动散热解决方案,有效避免了风扇故障带来的问题,
同时实现了静音运行,降低了维护成本,提高了产品的可靠性。
可扩展性强:支持 FlexIO 和 iDoor 技术,可灵活配置附加 HDMI、DP、DVI、COM port、DIO、远程 IO 等,
还支持研华 i - Modules,可通过 i - Module 扩展 PCIe/PCI I/F 附加卡,如帧抓取卡、GPU、运动控制卡等,满足不同应用场景的扩展需求。
安全与管理功能:支持英特尔 vPro™/AMT 和 TPM 技术,支持研华 iBMC 1.2 DeviceOn 远程带外电源管理解决方案,
方便用户进行远程管理和控制,提高系统的安全性和可管理性。
IP40 防护等级:具备 IP40 防水防尘等级,可有效防止灰尘和水溅入,满足恶劣环境下的使用要求。