研华嵌入式无风扇工控机MIC-7700 Intel®第6/7代 Core™ i CPU 插槽式 (LGA1151), Intel®Q170/H110 芯片组支持宽温(-10 ~ 50 °C)支持VGA和DVI输出2 x GigaLAN 与 8 x USB 3.0,1 x 2.59 ~ 36 VDC 宽压输入IP40 防尘等级,满足恶劣环境下使用
研华嵌入式无风扇工控机MIC-7700
高性能处理器:采用 Intel 第 6/7 代 Core™i CPU 插槽式(LGA1151),搭配 Intel Q170/H110 芯片组,
提供了强大的计算能力,可满足多种复杂工业应用的需求。无风扇设计:采用被动散热系统,避免了风扇故障风险和噪音问题,提高了可靠性,适合在高尘、高湿等恶劣环境下运行。丰富的接口:配备 2 个 GigaLAN,8 个 USB 3.0 端口,2 个 RS-232/422/485 和 2 个 RS232 串口,支持 VGA 和 DVI 输出,可满足多种设备的连接需求。灵活的扩展能力:支持研华的 i-module,通过 PCIe 和 PCI 插槽可扩展多种模块,如帧抓取卡、GPU、运动控制卡等,
还支持 1 个 mini-PCIe with USIM 和 1 个 mini-PCIe/mSATA,方便用户根据实际需求扩展系统功能。宽电压、宽温工作:宽电压输入范围为 9-36VDC,宽温工作范围为 - 10-50℃,能适应不同电力环境和恶劣的温度条件。可靠的存储:支持 1 个 CFast 和 1 个内部 2.5"HDD Bay,可提供稳定的存储解决方案。支持多种技术:支持 FlexIO 和 iDoor 技术,可灵活配置附加 HDMI、DVI、DIO、远程 IO 等;支持研华 SUSIAPI 和
嵌入式软件 APIs,方便用户进行二次开发和系统集成;支持 Intel®vPro™/AMT 和 TPM 技术,且通过 Microsoft Azure 认证,提高了系统的安全性和管理性。小巧轻便:尺寸为 78x192x230mm,重量为 2.8kg,体积小巧,便于安装和搬运。